10月8日，中段硅片制作和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）宣告，与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议，并已完成美元出资到位。参加增资的投资人包含光控华登、建信股权、建信信赖、国方本钱、碧桂园创投、华泰世界、金浦国调等，既有投资人元禾期望、中金本钱、元禾璞华也参加了本次增资。增资完成后，公司的总融资额将到达6.3亿美元，投后估值超越10亿美元。

盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣告以3DIC多芯片集成封装为开展方向的企业。本次增资是2021年6月股权结构调整后，公司初次独立展开的股权融资。

“感谢新老投资人对公司的信赖和支撑，本次增资将使公司的投资人组合愈加多元，带入更广泛的资源。增资协议的签署和美元出资的敏捷到账，将保证公司依照事务规划继续快速开展。公司将继续坚持高质量运营，当令扩展产能规划，做客户信赖和优选的一流硅片级先进封装和测验服务供给商。”盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表明，“本次具规划的股权融资，还将保证公司可以继续研制立异，加速有自主知识产权的三维多芯片集成封装技能渠道的量产进展，满意5G、高功能运算、高端消费电子等新式电子市场对先进封装技能和计划的需求。”

盛合晶微建立七年来，坚持高起点、大规划、快速度建造，2016年即开端供给与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测验服务，是大陆第一家供给高端DRAM芯片和12英寸电源办理芯片凸块加工服务的企业，也是现在大规划供给12英寸硅片级尺度封装（WLCSP）的抢先企业。精微至广、继续立异，公司开发的SmartPoser三维多芯片集成加工技能渠道，在5G毫米波天线封装范畴展示了功能和制作方面的优势，正在为越来越多的新式应用范畴所认可。

注：详细融资金额由投资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。